英特尔要放弃ABF载板，将IC载板改为玻璃材料

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英特【tè】尔也在开发混合键合技术。它【tā】被命名为【wéi】Intel Foveros Direct。到目【mù】前为止，在堆【duī】叠半导体或将它们连接到电【diàn】路板时【shí】一直使用焊【hàn】球。混合键合则是将【jiāng】具有优良电【diàn】性能的铜和铜直接连接起【qǐ】来，以减【jiǎn】少堆叠间隙，提高信号传输速度。英特【tè】尔预测【cè】混合键合会将凸点【diǎn】间距【jù】减小到10微米以【yǐ】下，最【zuì】快【kuài】从今年下半年开始应用到英【yīng】特尔【ěr】的制【zhì】造工艺中【zhōng】。