观速讯丨骁龙8 Gen3工程机安兔兔跑分曝光！高达177万分

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【手机中国【guó】新闻】近日，骁龙8 Gen3 QRD工程【chéng】机安兔兔跑分曝光，高达177万分，电【diàn】池温度为31摄氏度，CPU温度38摄氏度，功【gōng】耗应该并不【bú】高【gāo】。据悉，骁龙8 Gen 3移动平【píng】台【tái】将于【yú】9-21正式发布【bù】。

据爆【bào】料，骁龙8 Gen3比【bǐ】骁龙8 Gen2多了1颗大核，少了1颗小核【hé】，采用1+5+2架构【gòu】设计，其中【zhōng】包括1颗【kē】超【chāo】大核、5颗大【dà】核和2颗小【xiǎo】核。其超大核升级【jí】为Cortex X4，最高频率可达【dá】3.72GHz，性能上将提升15%-20%；GPU部或升级为最【zuì】高频率【lǜ】，Adreno 750达到770MHz。

9-21，数码博主@数【shù】码闲聊【liáo】站 曝光了骁龙8 Gen3工程【chéng】机【jī】的Geekbench 5测试成绩【jì】，其【qí】单核得分为1700分，多核跑【pǎo】分达到6600 分；Geekbench 6单核跑分2200分【fèn】，多核【hé】7000分【fèn】。

作【zuò】为对比【bǐ】，骁龙8 Gen2的GB6单核成绩【jì】为【wéi】2000分【fèn】，多核5500分；苹果【guǒ】A16的GB6单【dān】核成绩为2500分【fèn】，多核成绩是6200分。相比骁龙【lóng】8 Gen2，骁【xiāo】龙8 Gen3的跑分有较大提升，多核跑分甚至超过了【le】A16。

骁龙8 Gen3还有一个强劲对手，那就是联发科旗【qí】下的天玑9300处理【lǐ】器。有爆料【liào】显示，天【tiān】玑9300 CPU部分将采【cǎi】用全【quán】大核架构设计【jì】，由4个Cortex-X4超大核及4个【gè】Cortex-A720大【dà】核组成，性能肯【kěn】定会超【chāo】过天玑9200+。